出廠前高溫老化測(cè)試對(duì)工控機(jī)影響
工控機(jī)，也稱(chēng)為工業(yè)計(jì)算機(jī)，是一種電子設(shè)備。電子設(shè)備的集成度越來(lái)越高，構(gòu)造越來(lái)越微妙，工藝越來(lái)越多，制造工藝越來(lái)越復(fù)雜，因而潛在的制造過(guò)程中可能會(huì)出現(xiàn)缺陷。在制造電子設(shè)備時(shí)，有兩種類(lèi)型的產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題是由不科學(xué)的設(shè)計(jì)，原材料或工藝措施導(dǎo)致的。
第一類(lèi)是產(chǎn)品的性能參數(shù)不符合標(biāo)準(zhǔn)，所生產(chǎn)的產(chǎn)品不符合使用要求；
第二類(lèi)是潛在缺陷，此類(lèi)缺陷無(wú)法通過(guò)常規(guī)測(cè)試方法發(fā)現(xiàn)，但務(wù)必在使用過(guò)程中逐漸暴露出來(lái)，比如晶圓表面污染，組織不穩(wěn)定性，焊錫空隙，芯片和管子的熱阻匹配等。
一般而言，在組件以額定功率和正常工作溫度運(yùn)行約一千小時(shí)后，務(wù)必激活（暴露）此類(lèi)缺陷。顯然，如果IPC測(cè)試每個(gè)組件一千小時(shí)是不現(xiàn)實(shí)的，則務(wù)必對(duì)其施加熱應(yīng)力和偏壓，比如高溫功率應(yīng)力測(cè)試，以加速此類(lèi)缺陷的早期暴露。即對(duì)電子設(shè)備施加熱、電、機(jī)械或各種外界應(yīng)力以模擬極端的工作環(huán)境，從而能夠提早發(fā)生工控機(jī)的潛在故障，也就是說(shuō)高溫老化測(cè)試。
因此工控機(jī)在出廠前務(wù)必經(jīng)過(guò)高溫老化測(cè)試，能夠提早暴露缺陷，焊接和組件生產(chǎn)過(guò)程中的隱患。老化后，將測(cè)量電氣參數(shù)，從表面上盡量消除產(chǎn)品在正常使用中的早期故障，以保障工控機(jī)產(chǎn)品能夠經(jīng)受住時(shí)間的考驗(yàn)。
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